| ******有限公司 |
| 潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE模型委外項目 |
| 招標公告 |
| 招標公告（Z）TZBGG******04號 |
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******有限公司潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE模型委外項目已具備招標條件，現進(jìn)行公開(kāi)招標。
一、項目基本情況
******有限公司
******街道山門(mén)社區鵬微路8號2棟綜合樓101
??項目規模：/
??項目資金來(lái)源：自籌
??招標編號：T******SZ0019
******有限公司
??標段名稱(chēng)：潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE模型委外項目
??招標內容和范圍：潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE 模型委外開(kāi)發(fā)項目采購*1項
??交貨期/工期：自收到招標人第一階段Golden wafer之日起開(kāi)始 計算，第一階段項目交付時(shí)間不得超過(guò)60天，并提供承諾函；自收到招標人第二階段Golden wafer之日起開(kāi)始計算，第二階段項目交付時(shí)間不超過(guò)30天，并提供承諾函。
??注：詳細內容見(jiàn)招標文件，以招標文件為準。
二、投標人資格能力要求
??1.資格要求：無(wú) ??2.業(yè)績(jì)要求：完成12吋晶圓廠(chǎng)55nm或40nm的SPICE模型開(kāi)發(fā)項目2個(gè)及以上，需提供銷(xiāo)售合同或訂單證明，并提供項目驗收證明或項目付款證明。銷(xiāo)售合同或訂單證明包括：銷(xiāo)售合同（或訂單）首頁(yè)、簽訂日期及簽字（或蓋章）頁(yè)；項目驗收證明包括：項目驗收報告（驗收報告首頁(yè)、驗收日期及簽字（或蓋章）頁(yè)）或項目100%收款證明 。 ??3.聯(lián)合體投標：不允許 ??4.代理商投標：不允許 ??5.信譽(yù)要求：（1）投標人未被國家企業(yè)信用信息公示系統網(wǎng)站（******）列入嚴重違法失信企業(yè)名單（如：提供網(wǎng)站查詢(xún)界面截圖）；（2）投標人未被國家公共信用信息中心“信用中國”網(wǎng)（******）列入失信懲戒名單（如：提供網(wǎng)站查詢(xún)界面截圖）。 ******事務(wù)所出具的完整的企業(yè)近三年（2022-2024年度）審計報告或投標人加蓋公章的財務(wù)報表（至少需包含資產(chǎn)負債表，損益表，現金流量表）（復印件加蓋公章）；（2）在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中沒(méi)有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問(wèn)題，在最近三年內沒(méi)有嚴重違約（提供承諾并加蓋公章）；（3）自收到招標人第一階段Golden wafer之日起開(kāi)始計算，第一階段項目交付時(shí)間不得超過(guò)60天，并提供承諾函；自收到招標人第二階段Golden wafer之日起開(kāi)始計算，第二階段項目交付時(shí)間不超過(guò)30天，并提供承諾函;（4）免費支持后續器件電性差異10%以?xún)日{整至少2顆，并提供承諾函。 ??備注： 三、招標文件的獲取 ??（一）獲取時(shí)間 ????2025年08月05日- 2025年08月12日 ??（二）招標文件獲取方式 ******集團守正電子招標平臺(******)在線(xiàn)下載，不接受來(lái)人現場(chǎng)領(lǐng)取。 ????（三）投標人提問(wèn)截止時(shí)間 ????????2025年08月16日 17:00 四、截標/開(kāi)標時(shí)間、地點(diǎn) ??截標/開(kāi)標時(shí)間：2025/08/26 10:00:00（北京時(shí)間，若有變化另行通知） ??截標/開(kāi)標地點(diǎn)：網(wǎng)上開(kāi)標大廳（若有變化另行通知） ******集團守正電子招標平臺遞交電子投標文件，逾期送達的投標文件，將予以拒收。 五、招標人聯(lián)系方式 ******有限公司 ******街道山門(mén)社區鵬微路8號2棟綜合樓101 ??聯(lián)系人：呂萍 ??電話(huà)：0755-****** ??電子郵件：****** 六、其它事項 |
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