******有限公司新建半導體制造用膠膜材料生產(chǎn)項目及研發(fā)中心建設項目（第一階段）;
******有限公司;
******有限公司;
公示內容:竣工環(huán)境保護驗收意見(jiàn)，詳見(jiàn)附件;
公示時(shí)間:2025年5月28日-2025年5月25日;
公示期間，對上述公示內容如有異議，請以書(shū)面形式反饋，個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章;
聯(lián)系人:王霞;
聯(lián)系電話(huà):******;
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